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温度测量

EX-S-7PY

BASF Exactus高温计

BASF Exactus® EX-S-7PY红外测温仪主要用于SIC或其他晶圆的高温氧化、退火及RTP工艺,常用测温范围250-2600℃,精度高达1.5℃, 重复性0.1℃。

  • 产品概览
  • 技术规格

    主要特点

    • 使用短波进行低温测量

    • 精密度高, 分辨率达 0.01 ºC , 测温精度1.5 ºC

    • 测温重复性 0.1 ºC , 温漂不高于 0.1 ºC / 年

    • 测量速度达 1,000 值 / 秒

    • 数字/或模拟输出, 易于集成到控制系统






    详细说明

    作为拥有30多年历史的贵金属热电偶行业先驱者, BASF已将其温度测量技术专长应用于光学温度测量。 BASF Exactus®红外温度传感器(EI100 / EI110)取得了技术性突破,在非接触式温度测量中表现出了显著的性能优势。与其他同类产品相比,其灵敏的电子技术、精密光学技术以及利用短波长测量低温的能力使得过程控制更加严格、精度更高、整体性能更好.

    BASF Exactus®的原创红外技术在控制晶圆之间温度和薄膜厚度的均匀性方面具有许多优势:高度敏感的电子学和先进的光学技术意味着可以用更短波长的探测器来测量辐射能,这减少了晶圆透射及发射率造成的误差。此外,高速测量和高分辨率确保了控温和噪声抑制的优异性能, 由此提供了更好的晶圆温度监控和生产工艺。

    BASF Exactus®系列测温设备已广泛用于快速退火、快速氧化、薄膜沉积等半导体工艺,并被集成在多家MOCVD设备以及其他RTP设备上如:AIXTRON, LPE,Premtek等。另外,由于其具有很高的测温精度和稳定性,也被一些高温黑体炉厂家作为温度标准器使用,如Thermogauge公司。

    BASF Exactus® EX-S-7PY红外测温仪整套配置包含EI110传感器,IFD5数字模块,绿激光笔模块,配套线缆等。该型号测温仪主要用于SIC或其他晶圆的高温氧化、退火及RTP工艺,常用测温范围250-2600℃,精度高达1.5℃, 重复性0.1℃。

    典型应用

    • RTP控温

    • 高温氧化工艺

    • 高温退火工艺

    • 温度标准器